1、施敏[美]著,《半导体器材物理与工艺》,苏州大学出版社,2002年。
2、孟庆巨、刘海波、孟庆辉编著,《半导体器材物理》,科学出版社,2005
44、半导体物理与器材、半导体物理与器材((美美)D.A.Neamen)D.A.Neamen赵毅强等译赵毅强等译电子工业出版社电子工业出版社
16.3716.37亿美元,亿美元,88英寸,英寸,0.250.25微米,微米,44万片万片//月月
韩国三星:2005年9月打破50nm工艺技能,制造出NAND闪存卡(16G,164亿
我国朗科:0.18m(180nm)工艺技能,优芯II号优盘,(微电子学)。
中芯世界中芯世界(SMIC)和光刻印刷增强技能体系供货商朗明亮明科技公司(Luminescent
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同致力于将反向光刻印刷技能应用于最先进的集成电路设计中。两家公司的协作始于
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广州科技领域发生了一件大事:广州具有了自己的“芯”。由我国南科集团我国南科集团
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